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半导体器件如何支持汽车智能的实现

    Time: 2019-04-17来源:admin

3月22日举行的“智能汽车论坛”为汽车电子供应链中的移动服务提供商、汽车制造商和供应商提供了未来趋势和有价值的新想法。。

西门子亚太区技术总监李李记以“汽车电子:赢得实现可靠性的竞赛”为主题说,半导体公司正在努力将汽车电子作为下一个增长市场。。 对于许多高级辅助驾驶系统和自动驾驶汽车来说,挑战已经从功能性转向安全性。 达到国际标准化组织21445规范和国际标准化组织26262标准是必要的,但难度仍然较大。李李记当场分析了情况,在不延误上市的情况下加快了安全可靠产品的交付,并提出了相应的解决方案。

恩智浦半导体车辆控制器和处理器市场总监张西表示,随着车辆智能、网络化和电气化的发展,汽车电子系统变得越来越复杂,工程师面临越来越多的挑战,尤其是软件开发。张西探索了有效的方法来帮助工程师轻松应对论坛网站上的挑战。

奥迪能力中心电子和半导体,贝特霍尔德黑伦塔尔半导体战略-PSCP分享了主题演讲“2030年汽车移动设备的电子”。他阐述了电子建筑、电子元件和传感器、连通性和自动旅行设备在未来的巨大作用。展望2030年,移动旅行将带来电子体验,需要半导体技术创新来推动移动数字空间的性能提升。贝特霍尔德·海伦塔还在现场分享了奥迪的业务和供应链案例。

月光集团工程集成和客户工程部门高级主任林余韶发表了题为“驾驶智能车辆包装解决方案”的主旨演讲。他说,汽车应用被认为是电子行业的黄金国度,电动、无人、联网和舒适是推动汽车应用发展的力量。除了消费者需求,中国政府正在加快电气化和无人化的步伐,以减少和减少人为污染和交通事故。然而,电源程序需要在同一个恒运平台封装中提供更多的电源,因此开发高能量密度和热管理至关重要。为了满足汽车市场日益增长的高可靠性和创新性包装解决方案,林余韶在论坛上分享了他对包装趋势和汽车解决方案的看法。

乔治·安达里,博世汽车零部件(苏州)有限公司总经理。,有限公司。博世汽车电子中国总裁,题为“未来移动性和物联网视角下的博世半导体”表示,微机电系统传感器已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分,越来越多的应用有利于微机电系统传感器的高度集成发展。性能和功能进一步提高的趋势仍在继续,功率消耗最低的传感器越来越小,等等。此外,物联网还创造了新的增长潜力,无限使用嵌入式和互联智能传感器和集线器。

(编辑:许继)

关键词:半导体器件如何支持汽车智能的实现  

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